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散熱的三種方法之熱傳導
來源: | 作者:id30024092 | 發(fā)布時間: 2019-03-22 | 9537 次瀏覽 | 分享到:
熱傳導 在芯片與散熱器之間增加導熱硅膠墊片（絕緣）材料，是因為兩個表 面間凸凹不平，中間有空氣，需要用導熱性能好的材料填充。在外殼上粘貼石墨散熱片，熱量通過石墨水平傳導，熱源由點變成面，這些都屬于熱


熱傳導

在芯片與散熱器之間增加導熱硅膠墊片（絕緣）材料，是因為兩個表 面間凸凹不平，中間有空氣，需要用導熱性能好的材料填充。在外殼上粘貼石墨散熱片，熱量通過石墨水平傳導，熱源由點變成面，這些都屬于熱傳導。目前兆信科技導熱硅膠片有：ZH10 ZH15 ZH20 ZH25 ZH30 ZH40 ZH50 ZH60  ZH80,對應的導熱系數(shù)為1.0-8.0W。