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手機(jī)通信散熱解決方案
來(lái)源: | 作者:id30024092 | 發(fā)布時(shí)間: 2019-03-22 | 6851 次瀏覽 | 分享到:
智能手機(jī)通信散熱方案

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智能手機(jī)芯片的主頻越來(lái)越高,會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,過(guò)大的熱量會(huì)影響用戶的舒適感,同樣也可能會(huì)燒壞硬件。

智能手機(jī)的主要熱源:
 CPU、內(nèi)存模塊、GPS模塊、 通信射頻電路、屏顯電路、WIFI藍(lán)牙模塊、天線模塊、光線感應(yīng)模塊、前置攝像頭模塊等


導(dǎo)熱硅膠墊片在智能手機(jī)中的應(yīng)用

硬件散熱方面,以前大多數(shù)廠商解決散熱問(wèn)題的方法都是在架構(gòu)方面采用高導(dǎo)熱材料。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬材料,如銅、鋁、銀等。但是,金屬材料密度大,膨脹系數(shù)高,在要求高導(dǎo)熱效率的場(chǎng)合尚不能滿足使用要求(如銀、銅、鋁的導(dǎo)熱系數(shù)分別為430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K),所以隨著手機(jī)芯片主頻的提升,手機(jī)廠商開(kāi)始改善硬件散熱方案。

應(yīng)用一導(dǎo)熱硅膠用于填充芯片與屏蔽罩之間的縫隙,將芯片的熱量快速導(dǎo)至屏蔽罩上,通過(guò)屏蔽罩貼附的石墨片散熱。




石墨散熱片在智能手機(jī)中的應(yīng)用

散熱石墨是石墨烯堆垛成的,石墨烯是一種二維結(jié)構(gòu)的碳材料,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)1600 W/m·K,在水平方向?qū)峥欤诳v向上起到導(dǎo)熱的效果