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產(chǎn)品詳情
非硅導(dǎo)熱墊片

非硅導(dǎo)熱墊片

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非硅導(dǎo)熱墊片是無硅氧烷分子析出的導(dǎo)熱墊片，是針對(duì)硅油敏感場(chǎng)合開發(fā)的一種高導(dǎo)熱、高強(qiáng)度、阻燃的界面導(dǎo)熱片材，傳統(tǒng)有硅導(dǎo)熱墊片受熱、受壓后都會(huì)有硅油成份滲出，為了解決硅油析出污染使用場(chǎng)景下的需求，針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合開發(fā)了多個(gè)型號(hào)，可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動(dòng)沖擊等多種應(yīng)用場(chǎng)合。

                      

應(yīng)用領(lǐng)域

汽車電子 (ECU’s) ?
移動(dòng)及通訊設(shè)備
可控硅
微處理器/圖形處理器
光學(xué)精密設(shè)備


產(chǎn)品特點(diǎn)

雙面自粘性或單面粘性產(chǎn)品
無硅油成份
所有導(dǎo)熱墊片均可根據(jù)需要特殊處理：可玻纖增強(qiáng)，可單面粘性，可背膠。
滿足UL94-V0阻燃要求
高壓縮率
滿足所有環(huán)保要求




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下載非硅導(dǎo)熱墊片詳細(xì)技術(shù)資料

 PH相變化材料.pdf
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