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產(chǎn)品詳情
相變化導(dǎo)熱墊片

相變化導(dǎo)熱墊片

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導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時，導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和發(fā)熱器件的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。導(dǎo)熱相變化材料在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-35℃到130℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

                      

應(yīng)用領(lǐng)域

高頻率微處理
器高速緩存芯片
可控硅
微處理器/圖形處理器
筆記本電腦


產(chǎn)品特點

雙面自粘性
0.016℃-in2/C 熱阻
散熱器無需預(yù)熱
滿足UL94-V0阻燃要求
滿足所有環(huán)保要求




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